Лазерная резка силиконового листа – особенности

Листовой силикон практически всегда режется лазером, так как материал слишком эластичен для механической обработки фрезой. При лазерной резке, край готового изделия нуждается в дополнительной обработке: очистке от нагара. Глубина реза возможна до 4мм.

Лазерная резка пластика, акрила и оргстекла – особенности

Листовой пластик можно раскроить разными способами. Все они дают большую или меньшую точность, но лишь с помощью лазерной резки возможно получить линию раскроя с допуском порядка десятой доли миллиметра. Толщина реза при этом составляет от 0,1 до 0,3 мм. Преимуществом такого способа обработки материалов является и его бесконтактный метод.

Лазером можно резать несколько разновидностей пластика – полиэтилен, поливинилхлорид, оргстекло, поликарбоната, плексигласа и ряд других. Возможности нашего оборудования позволяют делать лазерную раскройку на глубину до 20 мм, листов с большей стороной до 1,5 м.

Лазерная резка фанеры, картона, МДФ – особенности

Заданная заранее форма заготовки из фанеры воспроизводится лазером с очень высокой точностью. Шов обладает минимальной шириной в 0,01 мм, поэтому зона термического влияния очень мала. Ровные и аккуратные края среза получаются даже на мелких и утонченных деталях
Лазерная резка картона, фанеры, МДФ, OSB оставляет темный торец. Насколько темным будет  торец зависит от материала, который используется во время порезки.
Глубина реза возможна до 10мм.